基板加工機の製品一覧
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小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 三菱電機名古屋製作所内で培った 自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 …
メーカー・取扱い企業： 株式会社カナデン 本社
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レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラス等の平面加工にもご活用いただけます！
当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN） 基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット） 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 …
メーカー・取扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
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２テーブル掲載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 基板加工中に並行段取りができ、高速加工可能なハイコストパフォーマンスの高機能モデルです。 ●並行段取り可能な自動ターン方式の2…
メーカー・取扱い企業： 株式会社カナデン 本社
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切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能！コンパクト設計で省スペース化・長寿命化を実現！※動画あり
ツインテーブル式の採用により、切断動作中にワークの取り出し、供給が可能となり、生産性を大幅に向上させる事が可能となります。 取り出し易い位置に基板が出てくる為、インライン化も容易に行えます。 …
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉により作業効率UP！可動式テーブルにより切断長の調整も可能
乾式・湿式両用 試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないような基板に好適！コネクタ等への切断屑の付着はほぼゼロ
『SAM-CT23ZL』は、治具下面より切断する方式を採用した 下切りTYPEルーター式基板分割機です。 ルータ切断ならではの低ストレス・高精度・高品質な切断が可能。 コネクタ部品等のオーバ…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。
『SAM-CT22/23NBS』は、高生産性を追及したルータ式分割機です。 高精度インデックスの採用により切断中に基板の供給・取り出しが可能。 作業時間の短縮に貢献するだけでなく、上部・左右を…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。
プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端の技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！ ＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装 ・マウンター実装…
メーカー・取扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！
『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な 卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。 実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。 チ…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断
最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固定用ＵＶテープが不必要でコスト削減
乾式ダイサー SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 （切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、 切断幅 0.1m…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル！
『SAM-CT22ZR』は、 ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動のルータ式切断機です。 治具循環方式での切断を採用し、多数個取りの基板に容易に対応可能で、 マガジンから基板の供給、切断…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切断機
『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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切断中に基板の着脱が可能なツインテーブル搭載！タッチパネルで操作も簡単な基板分割機です
「SAM-CT23W」は、ツインテーブルの基板分割機のため、切断中に基板の着脱が可能。また、異なる品種を交互に生産可能なので、生産性・作業性を向上できます。タッチパネルの採用で使い勝手や表示機能も向上…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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コンパクトで、セル生産に好適な卓上型基板分割機。位置決めを手動にすることで低価格化を実現！ ※テスト切断受付中
乾式スライサー式基板分割機『SAM-CT3SLG』は、コンパクトなデザインで、セル生産に好適な卓上型基板分割機です。 位置決めを手動にすることで低価格化を実現し、位置決めテンプレートで量産にも対…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上！トレーサビリティにも一部対応
『SAM-CT23S』は、高速スピンドルモータに取り付けられた ルーターで高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を 安全に切断できる、カメラ搭載（画像処理機能搭載）卓上型ルータ基板分割機です。…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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乾式マルチスライサー 『SAM-CT2MSL』※テスト切断OK
１２００mmサイズの長尺LED基板切断に！短尺基板を繋ぎ合せる手間を解決し、生産性アップ
「SAM-CT2MSL」は、LED基板などの長尺基板（1200mm）を一括切断可能なマルチスライサーです。従来のように短尺の基板をつなぎ合わせる必要がなく、工数削減・生産性向上が可能！基板に応じて「C…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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大手メーカーパルスヒート電源で使用可能なヒータチップ・ヒータツール
日本アビオニクス等のパルスヒート電源に対応するヒータチップ・ヒータツールの互換品で、消耗品のコスト削減に貢献します。
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
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抵抗溶接電極（円筒型）
国内大手メーカー製装置でもご使用可能な抵抗溶接用電極です。材質は、モリブデン、タングステン、銅タングステン等からご指定頂けます。Coorstek(ガイザー）社製品からの置き換えにも対応致します。是非ご…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
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抵抗溶接電極
モリブデン、タングステン、銅タングステン、アルミナ分散強化銅等の材料で製作が可能。少量からカスタム品の受注を承ります。詳しくはご相談下さい。
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
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ルータ式基板分割機『SAM-CTNJシリーズ』※テスト切断受付中
【生産量が多い基板向け】画像処理機能も搭載し、3軸制御により超高速切断を実現！最大500mmx600mmの大型基板にも対応！
ルーター式基板分割機 SAM-CT23/26/34/56NJは、３軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現しました。 画像処理機能を搭載し、パソコン画面で簡単にティ－チングができます。画像処…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵機の設置が不要なので省スペース！
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペ…
メーカー・取扱い企業： 株式会社ジャノメ
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【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』
簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材へ対応。専用クランプ治具の設計もOK ※デモ可能
『SAM-CT33RS』は、従来の技術を凝縮し高精度な切断を実現した小型湿式スライサーです。 多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮！実装基板にストレスをかけずに安全に切断出来ます！ ※テスト切断受付中
ルーター式卓上型基板分割機 SAM-CT23Vは、開放型扉採用により、基板の供給・取り出しが簡単に行えます。 図面データ（DXFファイル）を読み込み、モニタ画面上でマウスをクリックするだけの簡単…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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使用可能温度は1,000℃、優れた耐久性！
編組構造の特性を活かした自由な形状・サイズ展開が特徴で使用可能温度は1,000℃、耐久性にも優れています。 カーボンニュートラルに向けた電気加熱への切り替えを実現します。
メーカー・取扱い企業： 鈴幸商事株式会社
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コンパクトで セル生産に好適な卓上型基板分割機。低ストレスで安全な基板切断とシャープな切断面を実現！ ※テスト切断受付中
乾式スライサー式基板分割機『SAM-CT34SL』は、コンパクトなデザインで、セル生産に好適な卓上型基板分割機です。 タッチパネルで簡単ティーチング。自動運転が可能。砥石を用いた研削に近い工法に…
メーカー・取扱い企業： 株式会社サヤカ
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ＡＣＦ圧着用クッションなら『ＳＢ６２ＮＨＳ』『ＳＥ６０ＮＨＳ』！
熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ 標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。
メーカー・取扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター式基板分割機で貴社の生産性・品質向上に貢献します！
『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式に…
メーカー・取扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』
2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの後継機登場！高剛性・高品質・低ランニングコスト化の実現！
名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます…
メーカー・取扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ
LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LP…
メーカー・取扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なLPKF 5000シリーズ。
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでフ…
メーカー・取扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMasterシリーズ」。高精度、炭化なしのカットが可能です。
LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加…
メーカー・取扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付：レーザーマーカー
カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬入方向の確認、コード読取保存が可能です
トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーによる文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーはプリント基板への印字に特化して開発されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハ…
メーカー・取扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン
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基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置の補正、ワーク搬入方向の確認、コード読取保存等が可能です
トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーによる文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーはプリント基板への印字に特化して開発されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハ…
メーカー・取扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン
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定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマークなど多彩な用途に応える樹脂・金属面への汎用レーザマーキング装置！
当社では、定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・各種マーク・ 2次元コードなどを、樹脂や金属面などへレーザマーカでダイレクトに マーキングできる名菱テクニカ社製『汎用レーザマーキング装置』を取り扱…
メーカー・取扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用片面マーキング装置モデル！
基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキン…
メーカー・取扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制
当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボ…
メーカー・取扱い企業： 日精株式会社 本社
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SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム
SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、Konica…
メーカー・取扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期！
当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金…
メーカー・取扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・非接触でより多彩な部材に対する加工は可能！
ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板…
メーカー・取扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」
3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。
LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステ…
メーカー・取扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板に対応 • 研究、教育用途に最適
LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 R…
メーカー・取扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します。
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワー…
メーカー・取扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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ジャノメ製基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面を実現】
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵機の設置が不要なので省スペースでの設置が可能です。
ジャノメ製基板分割機JR-3000シリーズは、基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意しております。 【主な特長】 ■集…
メーカー・取扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティーチング機能搭載可能で高剛性、高品質なスタンドアロンタイプ
『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（…
メーカー・取扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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