１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能
基本情報COF・COG対応フリップチップボンダー
チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm
オプションにより超音波ヘッド搭載可能
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 卓上型フリップチップボンダー |
| 用途／実績例 | ○用途・実績例 少量多品種小型液晶モジュールのセル生産用途からLD実装、高輝度LED実装、多ピンフリップチップ実装等の各種研究開発用途向け 【お問い合わせ先】 電話 ：03-5715-3501 E-Mail ：info@welljp.co.jp 製品案内 http://www.welljp.co.jp/fcb.html 会社案内 http://www.welljp.co.jp/ |
カタログCOF・COG対応フリップチップボンダー
取扱企業COF・COG対応フリップチップボンダー
-
-
●次世代半導体実装評価用テストウェハ（チップ） ●フリップチップ（ベアチップ）実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー（ＭＲＡＭ）信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機 【会社案内】 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】 http://well-led.jp/
COF・COG対応フリップチップボンダーへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
