ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ
■ウェハサイズ・・・6インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□
■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから 45、50、60μm
■パッド数・・・チップ内周パッドから 92、92、100パッド
■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ
■適合基板・・・無
■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工
■主な用途
材料開発・装置開発・基板開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
基本情報テストチップ 【マルチタイプ】
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こちらで紹介しております日立超LSIシステムズ社のJTEG・JKITは2009年12月
をもちまして、全製品の製造が中止となりました。
ウェルオリジナルのオープンTEGチップ「JCHIP」の最新情報はこちらです。
http://well-teg.jp/
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| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | JTEG Phase4 |
| 用途／実績例 | 当社のテストチップは、SIP開発・PKG開発・実装工法開発・PCB基板開発・実装＆検査装置開発・材料開発用途向けにあらゆる工法に対応した標準TEGチップを開発し、すでに国内外200社以上のお客様にご愛用頂いております。 また、特殊仕様のカスタムチップの作成も承ります。 |
カタログテストチップ 【マルチタイプ】
取扱企業テストチップ 【マルチタイプ】
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●次世代半導体実装評価用テストウェハ（チップ） ●フリップチップ（ベアチップ）実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー（ＭＲＡＭ）信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機 【会社案内】 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】 http://well-led.jp/
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