絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ
■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□
■パッドピッチ・・200μm(千鳥パッド)
■パッド数・・・484バンプ
■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ
■適合基板・・・JKIT Type5
■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜
■主な用途
パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
基本情報テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
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こちらで紹介しております日立超LSIシステムズ社のJTEG・JKITは2009年12月
をもちまして、全製品の製造が中止となりました。
ウェルオリジナルのオープンTEGチップ「JCHIP」の最新情報はこちらです。
http://well-teg.jp/
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価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | JTEG Phase10 |
用途/実績例 | 当社のテストチップは、SIP開発・PKG開発・実装工法開発・PCB基板開発・実装&検査装置開発・材料開発用途向けにあらゆる工法に対応した標準TEGチップを開発し、すでに国内外200社以上のお客様にご愛用頂いております。 また、特殊仕様のカスタムチップの作成も承ります。 |
カタログテストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
取扱企業テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
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●次世代半導体実装評価用テストウェハ(チップ) ●フリップチップ(ベアチップ)実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー(MRAM)信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機 【会社案内】 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託&ウェハバンプ加工】 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託&LED関連製品】 http://well-led.jp/
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