金属・金属酸化物・誘電体膜対応　薄膜コーティングフォトプレシジョン

基本情報金属・金属酸化物・誘電体膜対応　薄膜コーティング

フォトファブリケーションを中心的技術として、
マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での
試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社
『薄膜コーティング』のご案内です。

ほとんどの金属・金属酸化物をコーティングすることが可能！

■□■特徴■□■

■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング装置を
　社内に保有

■抵抗過熱真空蒸着
　真空中で薄膜材料（ターゲット）を加熱蒸発させ、基板面に
　付着させる蒸着方法
■E.B.加熱真空蒸着
　真空中でターゲットを加熱蒸発させ、基板面に付着させる蒸着方法
■スパッタリング
　ターゲットにアルゴン陽イオンで衝撃を与え、衝撃でたたき出された
　原子が基板面に到着して膜を形成する成膜法

■その他膜種、膜厚や多層膜についてもお気軽にお問い合わせ下さい。
　基板種・サイズなど幅広く対応が可能です。

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用途／実績例	その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。