フォトプレシジョン株式会社 シリコンエッチング
- 最終更新日：2020-11-12 17:43:29.0
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フォトファブリケーションを中心的技術として、
マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での
試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社
『シリコンエッチング』のご案内です。
シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術
■□■特徴■□■
■シリコンの結晶方向を利用して、溝壁面が平らな
溝加工ができる（異方性エッチング）。
V型の溝と、角型の溝を形成することができる。
■エッチング液の種類によって溝壁面にＲがつく、
等方性エッチングも可能。
■□■加工種類■□■
■V溝加工
・基板表面が＜100＞のシリコン材を用いると
V型の溝を形成する
・斜面の角度は常に同じ（54.7°）
■角溝加工
・基板表面が＜110＞のシリコン材を用いると、
角型の溝が形成させる
・結晶構造により、溝の向きは側面に対し54.7°に傾く
■等方性
・全方向に等しくエッチングが進む
■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
基本情報シリコンエッチング
フォトファブリケーションを中心的技術として、
マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での
試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社
『シリコンエッチング』のご案内です。
シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術
■□■特徴■□■
■シリコンの結晶方向を利用して、溝壁面が平らな
溝加工ができる（異方性エッチング）。
V型の溝と、角型の溝を形成することができる。
■エッチング液の種類によって溝壁面にＲがつく、
等方性エッチングも可能。
■□■加工種類■□■
■V溝加工
・基板表面が＜100＞のシリコン材を用いると
V型の溝を形成する
・斜面の角度は常に同じ（54.7°）
■角溝加工
・基板表面が＜110＞のシリコン材を用いると、
角型の溝が形成させる
・結晶構造により、溝の向きは側面に対し54.7°に傾く
■等方性
・全方向に等しくエッチングが進む
■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■□■用途■□■ ■ファイバーアレイ ■MEMS用デバイス（ミラー） ■マイクロデバイス など |
カタログシリコンエッチング
取扱企業シリコンエッチング
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高度な技術と豊富な経験に基づいたフォトエッチングの一貫加工。 独自の受注生産システムにより多種多様なニーズにお応え致しております。
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