株式会社日本マイクロニクス テストソケット
- 最終更新日：2017-02-23 15:29:08.0
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高周波・高性能のデバイスに最適なテストソケット
DC〜6GHzの高周波特性を持ち、SMDパッケージ、QFP、SOP、SOJ、TSOP、SSOP、PLCC、LCC等各種パッケージに幅広く対応しています。
基本情報テストソケット
LSIパッケージ実装後の最終検査で、デバイスをハンドラーへ装着するための部品（ICソケット）です。 携帯電話・モバイル機器をはじめとする通信・ネットワーク用LSIの成長に合わせ、弊社コンタクタは特に高周波・高性能パッケージの測定に適しています。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | ~ 1ヶ月 |
| 型番・ブランド名 | J-contacts |
| 用途／実績例 | LSIパッケージ実装後の最終検査 |
取扱企業テストソケット
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半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売
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