小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。
サーマルプリンタヘッド(TPH)基板の
電極パターンを形成するフォトエッチングライン、
あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。
製造実績に基づき標準的な設備仕様も
カタログで紹介しています。
基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから
使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。
お気軽にお問合せください。
基本情報セラミック基板用 ウエット装置
1.フォトエッチングライン
・コンパクトなウエット処理部
・カセットローダ・アンローダ製作可
・金レジネートや薄膜金属に対応可
2.研磨洗浄装置
・スパイク形状の異物除去用洗浄装置
3.感光性厚膜導体ペースト用現像装置
・~50/50μmの導体回路を解像する現像装置(*)
* PDP背面基板 電極形成技術の応用装置です。
4.全自動キャリア式めっき装置
・コンパクトで安価な全自動キャリア式めっき装置
・めっき処理槽 6~8槽 に対応
・レシピ登録に基づく自動処理
・「電解めっき」および「無電解めっき」に対応可
価格情報 |
300~2,500万円 設備規模によって異なります。 詳細はお問合せください。 |
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価格帯 | 500万円 ~ 1000万円 |
納期 |
お問い合わせください
※45~90日 設備規模によって異なります。 |
型番・ブランド名 | LITHE-MATIC Series |
用途/実績例 | ・サーマルプリンタヘッド(TPH)基板 ・通信機器用特殊セラミック電子回路基板 ・車載用特殊セラミック電子回路基板 ・チップ抵抗基板 |
ラインナップ
型番 | 概要 |
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SLD-300 | 有効処理幅 300mm の現像装置です。 エッチングフォトレジスト(ポジ・ネガ)、 感光性厚膜ペーストなど様々なパターニング方法に 対応可能です。 |
SLE-300 | 有効処理幅 300 mmm の薄膜金属エッチング装置です。 Cu/Ag/Au など様々な金属薄膜に対応可能です。 |
SLS-300 | 有効幅 300mm のレジスト剥離装置です。 ロールブラシスクラブ機能を標準搭載した レジスト剥離装置です。 |
詳細情報セラミック基板用 ウエット装置
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感光性厚膜ペースト現像装置
L/S = 50/50μm の電極形成を可能とする
感光性厚膜ペースト現像装置です。
冷却ユニットと純水ユニットを搭載した
コンパクトな現像装置です。
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TPH基板用 エッチング装置
厚膜サーマルプリンタヘッド(Thermal PrintHeads)基板上に
形成されたAu層(Au Resinate焼成膜)の電極形成をおこなう装置です。
カセット式ローダ・アンローダも製作可能です。
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TPH基板用 PR 現像装置
サーマルプリント基板用のエッチングフォトレジスト現像装置です。
ローダ・アンローダも製作可能です。
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TPH基板用 PR 剥離装置
TPH 基板用のフォトレジスト剥離装置です。
ローダ・アンローダも製作可能です。
ロールブラシによるスクラブ洗浄機能を標準装備しています。
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TPH基板 DES Line
厚膜TPH基板の現像・Auエッチング・レジスト剥離一貫ラインです。
小型基板に対応した全長約10MのコンパクトなDESラインです。
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自動キャリア式めっき装置
予め登録したレシピ条件に基づき
XY移動アームに搭載された昇降アームによって
ローダにセットされた基板キャリア(めっき治具)を
順次移送処理してアンローダへ送り出す
コンパクトな自動めっき装置です。
同時に4~8槽のめっき処理が可能です。
電解めっき・無電解めっき共に対応可。
従来の手動式バッチ処理設備を
コンパクト且つ安価な自動キャリア式設備で
置き換えることが可能です。
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バッチ式鍍金装置
プロセス開発・基板試作・特殊用途基板製作に適した
小型のバッチ式めっき装置です。
上下揺動機構・液攪拌・温調機能を備えた
オーダーメイド装置です。
無電解めっき・電解めっきに対応可能。
カタログセラミック基板用 ウエット装置
取扱企業セラミック基板用 ウエット装置
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【電子・電気業界向*】 各種湿式表面処理装置の設計・製造販売 ・フォトエッチング装置 ・電解エッチング装置 ・電解研磨装置 ・現像装置 ・洗浄装置 ・めっき装置 ・熱風乾燥炉 ・塗布装置(ディップコーター&ロールコーター) ・小型ガススクラバー ・薬液管理システムタンク ・小型基板投入機および受取機 ☆ 特にロール to ロール方式の製造装置を得意としております。 ☆ 関連会社ウインドウタッチ(株)にて実演デモや試作が可能です。 【印刷業界向け】 ・平版印刷用 現像装置 ・平版印刷用 刷版洗浄装置(PS置版装置・ガムコーター) ・グラビア印刷用 シリンダロール製版装置 ・スクリーン印刷用 製版装置(現像装置)
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