株式会社イングスシナノ フリップチップ実装サービス
- 最終更新日：2021-12-20 12:54:06.0
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高精度ダイボンディング及びACF･ESC実装可能!!
イングスシナノより、フリップチップボンダーのご紹介です。
フリップチップ1枚から短納期で対応致します!
また、試作・量産も承ります!
まずはお気軽にご相談下さい!!
基本情報フリップチップ実装サービス
【製品の特長】
●ペアチップ高性能ボンディング
定点実装及びカメラ冷却機能により、熱影響によるメカ歪みを低減し、安定した実装を実現
●フレキシブルなプロセス対応
様々なフリップチップ対応プロセスにも幅広く対応できます
●試作時の立ち会いが可能です
●ACFの調達も致します
●量産についてもご相談下さい
●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
| 価格情報 |
****** お気軽にお問い合わせください |
|---|---|
| 型番・ブランド名 | FCB3 |
| 用途／実績例 | ●用途、実績例についてはお気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログフリップチップ実装サービス
取扱企業フリップチップ実装サービス
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社内全体に７フロア、約2,500m2のクリーンルーム（0.5ミクロン、クラス500〜3,000）を有し、防塵や静電気対策、純水の供給、廃水処理等、温湿度管理を十分考慮した環境の中で、液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール、携帯電話用カラー液晶パネルへのドライバーICのCOG実装やページプリンタ用LEDヘッドのWB実装、光学機器、情報機器等、最先端の実装や組立・検査・出荷を行っています。
