お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守率100%を実現しています。
微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立~ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装:3ライン:月間能力:4千万ショット(24時間体制)。試作品~量産品までフレキシブルに対応しています。
コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。
基本情報高密度基板実装~組立・検査
【特徴】
○高速チップ実装機と多機能異形実装機の連結ライン
○確かな実績
○基板外観検査機をインライン化。
●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
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用途/実績例 | 【用途】 ○基板組立 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。 |
取扱企業高密度基板実装~組立・検査
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