小橋電機株式会社 高密度基板実装~組立・検査

お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守率100%を実現しています。

微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立~ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装:3ライン:月間能力:4千万ショット(24時間体制)。試作品~量産品までフレキシブルに対応しています。
コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。

基本情報高密度基板実装~組立・検査

【特徴】
○高速チップ実装機と多機能異形実装機の連結ライン
○確かな実績
○基板外観検査機をインライン化。

●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

価格情報 ******
「お気軽にお問合わせください」
納期 お問い合わせください
※「お気軽にお問合わせください」
用途/実績例 【用途】
○基板組立

●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

取扱企業高密度基板実装~組立・検査

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小橋電機株式会社 磯部工場

高密度基板実装(SMT)と基板組立(IMT)・検査。 完成品組立・検査。 部品調達。

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小橋電機株式会社 磯部工場