スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】進和

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】
☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆

・LED後工程/基板実装工程
　　→スクリュー回転量による塗布量調整
　　　（高粘度材料への対応可能）
　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力）
　　→常温吐出による塗布量安定性UP!
　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！

【アプリケーション】
◆2次アンダーフィル
◆LED蛍光体全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）
◆クリーム半田（φ250~φ300μm）
　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。
◆Agペースト
◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

特設サイト

基本情報スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

【特長】
◆スクリュー回転量による塗布量調整（塗布量安定性◎）！
◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現！
　→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
　　(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能）
◆高速ディスペンシングを実現（エアー比較:1.5～２倍の処理能力）
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！
◆線塗布への対応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能）
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム

☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆

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用途／実績例	【各業界/各材料への幅広い実績】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ 半導体後工程・・・ダム＆フィル/クリーム半田/Agペースト　　　　　　　　　UV硬化樹脂　　　他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般　　　　　　　　（SMD/PLCC/Dam&Fill 他）　　　　　　　　COBパッケージ（5mg～360mg）　　　　　　　　基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂　他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング　他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト　他