進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小）QJC3280F 進和

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程での汎用性◎（半導体/LED後工程/スマホ部品実装工程)

【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】
次世代型ジェットディスペンサー（QJC3200F）

・半導体後工程/LED後工程
　　→高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現
　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
　　→常温吐出による塗布量安定性UP！
　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！

【アプリケーション】
◆Flip-chip Underfill
◆LED蛍光体全般（SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他）
◆クリーム半田（φ200~φ300μm）
　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。
◆Agペースト
◆防湿材（コンフォーマルコーティング）
◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

特設サイト

基本情報進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小）QJC3280F

【特長】
◆0.001mgの吐出能力を実現！
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現！
　→Flip-chip/基板側への液剤飛び散りを抑制
　　(MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能）
◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力）
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム

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価格情報	お気軽にお問い合わせください
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型番・ブランド名	QJC3280F
用途／実績例	【各業界/各材料への幅広い実績】次世代型ジェットディスペンサー（QJC3200F）半導体後工程・・・アンダーフィル/クリーム半田/Agペースト　　　　　　　　　UV硬化樹脂　　　他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般　　　　　　　　（SMD/PLCC/Flip-chip LED 他）基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂　他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂　他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト　他