フラットパネル製造装置　COG実装機ＰＦＡ

ガラスパネルに高速・高精度でACF貼付・ICチップ搭載・過熱圧着する全自動の実装システム！

■フラットパネル製造装置　COG実装機
〈特長〉
・ACF貼付から本圧着工程まで画像アライメントにより狭額縁に対応！（5秒／パネル：弊社条件による）

※その他機能や詳細については、お問い合わせください。

基本情報フラットパネル製造装置　COG実装機

【特徴】
○2セル搬送方式で高速化を実現
○ICチップを2個まで搭載が可能です。
○搭載ICチップは2種類の供給が可能
○一体型構造で省スペース
○FOG実装機（FPD - C003）と連結してインライン構築が可能です。
○ご要望の生産スタイルが可能です。

●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

価格情報	****** お気軽にお問合わせください
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問合わせください
用途／実績例	【用途】〇ICチップ搭載・過熱圧着時に使用 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。