セミオートボンディングマシン KBM-150 秀和工業

ボンディングの工程を１台で行い、安定したボンディングが可能！

各サイズ（φ２インチ、φ３インチ、φ４インチ、φ６インチ）の他、１枚、３枚、５枚等ウェハーの多数枚貼りもお客様の要望に合せて製作致します。ボンディングの工程（1）キャリアプレートの加熱（2）ワックス塗布（3）ワークの位置決め（4）加圧（5）冷却を１台で行い、安定したボンディングが可能です。

【特徴】
○固形ワックスを使用し、ランニングコストを抑制
○シンプルで正確なボンディングが可能
○真空チャンバ内で本押し工程を行い、ウェハ内にエアーが残ることを軽減
○冷却はチラーユニットが標準装備

●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。

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納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	【用途】 ○キャリアプレートの加熱、ワックス塗布、ワークの位置決め、加圧、冷却のプロセスを１台で行う装置 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。