テクノライズ株式会社 真空貼り合せ装置 VSP300
- 最終更新日：2011-01-25 21:48:36.0
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超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
基本情報真空貼り合せ装置 VSP300
【特徴】
○サファイア・ＧａＡｓに代表される様なウエハの高精度研磨を実現
○槽内を減圧とし、ワックス内に含まれる気泡等の影響を極力迎え、均一な膜厚のワックスにより固定
○加圧はエアシリンダとフレキシブル加圧プレートを用い、ウエハの傾きを補正して接着
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カタログ真空貼り合せ装置 VSP300
取扱企業真空貼り合せ装置 VSP300
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各種加工プロセスの開発、またそれに伴う装置、治工具、研磨材等の設計及び開発等 半導体・電子部品の販売
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