ウエハ加工　基板・実績グローバルネット株式会社

シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービスを提供。基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能。

ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。
シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。
ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。
ICチップはウエハ上に回路パターンを焼き付けて製造される。

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基本情報ウエハ加工　基板・実績

【特徴】
○0.08~5μm(0.08μm保証)ライン&スペースウエハの製作(200/300mm)
○0.1~5μm(0.1μm保証)ホールパターンウエハの製作(200/300mm)
○0.25~5μm(0.3μm保証)ホールパターンウエハ上にバリア層/Cuめっき膜製作(200/300mm)
○シャロートレンチアイソレーションCMP評価用ウエハの製作
○層間絶縁膜 CMP評価用ウエハの製作
○各種金属膜(スパッタ)の堆積
○Cuメッキ膜の堆積

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