半導体パッケージ部品データ作成Webツール
半導体パッケージ部品データ作成Webツール http://www.ipros.jp/public/product/image/d42/2000033954/IPROS4546724011978269229.jpg ■半導体パッケージの内部構造を考慮した高精度のモデル作成 ジャンクション温度をはじめ、半導体パッケージ各部の温度を高精度で予測するためには、内部構造の正確なモデル化が必要です。FloTHERM PACKを利用することで、複雑な内部構造を考慮した熱解析用モデルを容易に作成することが可能です。 ■半導体パッケージ別テンプレートを利用した、使いやすいモデル作成環境 FloTHERM PACKでのモデル作成は、ウェブ上での対話形式で行ないます。概形の選択から各部のサイズ設定まで、テンプレートの指示に従って情報を入力していくだけで、希望の半導体パッケージモデルが作成できます。値が不明な箇所は、デフォルトとして設定されているJEDEC規格の規定値を選択することも可能なので、内部構造が分からない方でも、高精度の半導体パッケージモデルを作成することができます。 ■目的に応じたモデル化レベルの選択 FloTHERM PACKでは、解析の目的に応じて3つのモデル化詳細度から形状作成方法を選択することができます。 ・詳細モデル ・2抵抗モデル ・DELPHIモデル 株式会社IDAJ(旧 シーディー・アダプコ・ジャパン、CDAJ) 設計・生産支援 > CAE > 熱流体解析 FloTHERM関連製品
  • FloTHERM PACK : 誰でも使える、高度なノウハウを蓄積したパッケージモデルの自動生成ライブラリ。
    株式会社IDAJ(旧 シーディー・アダプコ・ジャパン、CDAJ)
    FloTHERM PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。

    FloTHERM PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、
    1.FloTHERM PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする
    2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する
    3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ(各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など)を入力・編集する
    と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードしてFloTHERMやFloTHERM PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。
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基本情報半導体パッケージ部品データ作成Webツール

■半導体パッケージの内部構造を考慮した高精度のモデル作成
ジャンクション温度をはじめ、半導体パッケージ各部の温度を高精度で予測するためには、内部構造の正確なモデル化が必要です。FloTHERM PACKを利用することで、複雑な内部構造を考慮した熱解析用モデルを容易に作成することが可能です。
■半導体パッケージ別テンプレートを利用した、使いやすいモデル作成環境
FloTHERM PACKでのモデル作成は、ウェブ上での対話形式で行ないます。概形の選択から各部のサイズ設定まで、テンプレートの指示に従って情報を入力していくだけで、希望の半導体パッケージモデルが作成できます。値が不明な箇所は、デフォルトとして設定されているJEDEC規格の規定値を選択することも可能なので、内部構造が分からない方でも、高精度の半導体パッケージモデルを作成することができます。
■目的に応じたモデル化レベルの選択
FloTHERM PACKでは、解析の目的に応じて3つのモデル化詳細度から形状作成方法を選択することができます。
・詳細モデル
・2抵抗モデル
・DELPHIモデル

価格

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価格帯

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発売日

取扱い中

型番・ブランド名

FloTHERM関連製品

用途/実績例

半導体パッケージのモデル作成

よく使用される業種

飲食料品、繊維、紙・パルプ、化学、石油・石炭製品、ゴム製品、ガラス・土石製品、セラミックス、樹脂・プラスチック、鉄/非鉄金属、産業用機械、ロボット、食品機械、機械要素・部品、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、光学機器、自動車・輸送機器、航空・宇宙、造船・重機、試験・分析・測定、IT・情報通信、環境、エネルギー、医療機器、医薬品・バイオ、建築・土木・エンジニアリング、建材・資材・什器、製造・加工受託、その他製造、電気・ガス・水道業、医療・福祉、教育・研究機関、官公庁、鉱業、その他

カタログ半導体パッケージ部品データ作成Webツール

  • FloTHERM PACKは、半導体パッケージ、ヒートシンクや基板などの周辺部品モデルを、短時間のうちに作成する部品データ作成ツールです。Mentor Graphics社が、欧州の多くの電子機器関連メーカーと培ったモデル化ノウハウをインターネットブラウザ画面からご提供します。
    パッケージ各部位のサイズ、熱伝導率、ボールまたはピンの数、チップのサイズと発熱量、サブスレートの金属層の厚さと占有率といった半導体部品の仕様を、Web上で定義してモデル化し、それらをダウンロードすれば、FloTHERMやFloTHERM PCBですぐに解析を実行できます。
    モデル作成にかかっていた時間が劇的に短縮されるだけでなく、高精度の部品温度予測に大きく寄与します。
     ■ 30種類以上の部品タイプをサポート
     ■ JEDEC準拠のデータシート入力
     ■ 内部構造を詳細にモデル化
     ■ 熱抵抗の自動計算によるDELPHIモデル、2抵抗モデル作成
     ■ 各種JEDEC測定装置も同時にダウンロード
    [PDF:694KB]
  • 他の追随を許さない解析スピードと使い勝手の良さ。FloTHERMは電子機器設計者自身が熱対策を行うために開発されたツールで、サーバールームから電子部品そのものまで、目的に応じて短期間に熱流体解析を行うことができます。
    最高かつ最も信頼性の高いCFDソルバーを搭載し、豊富な部品/物性データベース、インターネットを利用した最新モデル作成機能など、世界中の多くのユーザー様の声を反映させた多くの優れた機能を装備。ホットスポットや潜在的な熱問題を設計の早期に発見でき、熱対策の検証と再設計にかかる膨大な時間とコストを削減することができます。
     ■ 電子機器用パーツ群からの簡単モデリング
     ■ 3次元CADデータ/基板CADデータの有効利用
     ■ インターネットを利用した最先端の部品モデリング機能
     ■ 一瞬で完了するメッシュ作成・10ミクロン厚の部材も簡単にメッシュ作成可能
     ■ 数百万メッシュが短時間で計算できる超高速ソルバー
     ■ 大規模メッシュの解析実績をもつ省メモリーソルバー
     ■ 一度に多くの条件の計算が可能なパラメータ解析ツールを標準装備
     ■ ライセンス不要の解析結果ビューアを提供
    [PDF:633KB]
  • 操作は簡単、しかしながら高性能。これがFloTHERM PCBのコンセプトです。多忙な回路設計者も容易に操作習得が可能なように、モデル作成・周囲条件設定を大幅に簡素化し、完全自動メッシュ機能と信頼性の高い世界シェアNo.1のFloTHERMソルバーを搭載。熱解析を開発サイクルに容易に取り込むことで開発工数の大幅な短縮と開発コストの削減に寄与します。
     ■ IC部品の豊富なパッケージ・ライブラリ
     ■ 部品情報インポート機能(IDF、CSV)
     ■ 完全自動メッシュ
     ■ 予め用意された周囲条件(JEDEC標準実験環境、リフロー炉など)
     ■ 高性能フィルタによる部品省略機能
     ■ 許容温度を満たす発熱量を算出する発熱量逆算機能
     ■ Expedition、Allegro、CR-5000 Board Designerとのダイレクトインターフェース
     ■ 基板配線パターンに自動モデル化
    [PDF:694KB]
  • 当社では、CAEツールの提供のみにとどまらず、技術サポート/教育、技術
    コンサルティングやシステム開発を通して、お客様が抱えている課題や悩みを
    総合的に解決していくトータルなソリューションをご提供しています。

    『技術サポート/教育』では、ツールの使用方法といった基本的な問題の
    解決はもちろん、解析トラブルの対処、新規技術の立ち上げ、さらにはCAE
    スキルアップのための教育プログラムまで、あらゆる場面でお客様を的確に
    サポートしています。

    社内に常時サポートエンジニアを配置し、電話・Eメールによりお問い合わせをお
    受けいたします。

    【特長】
    ■お客様のニーズに総合的に応えるサポート体制
    ■経験・ノウハウ・スキルの豊富なエンジニアによる技術サポート
    ■お客様の解析技術のスムーズな立ち上げをフォローする独自のプロセス
    ■CAEスキルの向上をサポートする「IDAJ数値解析アカデミー」

    ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
    [PDF:329KB]
  • 『受託解析/コンサルティング』を柱の一つとして事業展開している当社
    では、熱流体解析を中心に培った豊富な解析実績をベースに、国内最高
    レベルの受託解析サービスをご提供しています。

    サービスプランは一般的な受託解析にとどまらず、複雑な物理現象を
    モデル化する数値モデル開発、お客様の業務改善をCAEの立場からサポート
    するコンサルティングと多彩。

    流体分野に加え、構造や音の問題などの複数の物理現象の連成解析や、
    解析自動実行システムのようなCAEに関するシステム開発、さらに近年
    ますます盛んに行われるようになった最適化問題への対応などにも適用。
    優れた技術力と独自サービスで、あらゆる側面からバックアップしていきます。

    【特長】
    ■豊富な実績と圧倒的なハードウェア環境
    ■経験豊かな解析担当者が総合的にサポート
    ■ニーズに合わせて選択できる多彩なサービスプラン
    ■あらゆる分野に対応した幅広いソフトウェア・ツール群
    ■外部パートナーとの緊密な連携

    ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
    [PDF:353KB]
  • 株式会社IDAJでは、企業の競争力強化、製品開発の効率化、コスト削減をサポートする
    「シミュレーションのシステム化」をご提案します。

    設計・開発現場におけるCAE活用は、企業の競争力強化において大きな課題となっています。
    CAEツールの使い勝手向上とともに様々なツールを組み合わせ、フロントローディングに
    必要なツールとして、製品開発に適したシステムを構築します。

    【特長】
    ■CAE利用技術の共有・再利用の実現
    ■CAEを活用した製品開発のスピードアップの達成
    ■仮想実験数の増加による品質・性能向上
    ■フロントローディングの促進による競争力向上

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
    [PDF:790KB]
  • 【活用事例集 掲載内容】
    ■株式会社ミツバ様
      磁場解析の効率化に最適化支援ツールを活用
    ■三菱化学株式会社様
      化学開発における技術課題に最適化支援ツールを活用
    ■株式会社本田技術研究所様
      二輪車の開発・設計に最適化支援ツールをご活用
    ■株式会社デンソー様
      エンジン用ECUの熱問題解決
    [PDF:2MB]

取扱会社半導体パッケージ部品データ作成Webツール

株式会社IDAJ(旧 シーディー・アダプコ・ジャパン、CDAJ)

IDAJのビジネスは、デジタル・エンジニアリングの理想実現のために、CAEを製品設計プロセスの中にシームレスに組み込むためのソリューションを提供することにあります。したがって事業領域は、中心となるCAEそのものと、CADとCAEの橋渡しをする領域、および設計者展開のための領域が対象となります。また、それぞれの領域に関して、以下のようなコンセプトを持ってビジネスを展開しています。 ■CAE領域 お客様が抱えるさまざまな課題解決に、最適なプロダクト群とコンサルティング技術のインテグレートでお応えします。 ■CADとCAEの橋渡しをする領域 解析実施にあたって、設計データから計算実行・結果処理までのプロセスを検証し、プロセスを効率化するための最適なプロダクト群とその利用方法をご提案します。 ■設計者展開のための領域 工数が短縮される最適なプロセス設計、精度の良い計算手法・ノウハウをシステムに組み込み、CAEの専門家でなくても設計業務にCAEをツールとして活用できるようにシステム構築・開発をサポートします。

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