株式会社MARUWA 高温焼成セラミック多層基板 HTCC

はんだ耐熱性に優れためっき電極!高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現!

セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。

基本情報高温焼成セラミック多層基板 HTCC

はんだ耐熱性に優れためっき電極、めっき電極はAu/Niを選択でき、
ワイヤーボンディングに対応します。
熱伝導性に優れたAl203/AlNは、高信頼性ベアチップ実装に対応可能。
自由度の高い大規模配線に対応し、10mΩ/□配線抵抗値と堅牢な基板は、ヒーター機能にも対応します。

●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問合せください。

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納期 お問い合わせください
※お気軽にお問い合わせください
用途/実績例 【用途】
○セラミックヒーター
○光通信用パッケージ
○LED用パッケージ
○センサーパッケージ
○SMDパッケージ
○パワー回路混在ハイブリッドIC
○マザーボード代替小型モジュール
○MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)パッケージ


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取扱企業高温焼成セラミック多層基板 HTCC

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株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

○エレクトロニクス用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ○産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売

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