大阪真空化学株式会社大阪真空化学　IVONDING

ホットスタンピングを使用した回路形成法です。

MID (Molded Interconnect Device) の一種で、メッキを使用しないで樹脂成形品に回路を形成する方法です。IVONDINGに関する開発および営業は、日本およびアジア地域での総代理店である大阪真空化学（株）がおこなっています。

【特徴】
○ホットスタンプ方式で直接熱可塑性樹脂に配線を這わせる
○上記により、メッキ等の廃水処理が不要
○環境に優しいMID(成型回路部品)の製作方法
○あらゆる熱可塑性樹脂へ加工が可能

●その他機能や詳細についてはお問い合わせください

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用途／実績例	【用途】 ○自動車関係 ○携帯電話 ○メーター ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください