貴社検査工程の標準化・自動化にお役立て下さい！
Siウエーハだけでなく、従来難しかったサファイア等の透明基板に発生する微小欠陥（異物・キズ等）を検出できます。
従来肉眼でバラツキが多かった検査工程を自動化・標準化できます。
基本情報ウエーハ外観検査装置 Wafer Inspection
（外観検査対象 具体例）
シリコン・化合物ウエーハ、サファイア・石英ガラス等の各種基板
（検査項目 具体例）
□ マイクロクラック（表裏面・エッジ）
□ チッピング、スクラッチ、ピット等の傷
□ 異物・パターンずれ 等
（主な特徴）
1、上下にカメラ搭載・ダブルアーム機能で高速スループットを実現。
2、良品・不良品の自動判別機能。
3、反りのあるウエーハでも測定可能。
4、要求仕様に合わせて、オーダーメードでシステム化致します。
□研究・量産の双方に対応可能。
※対象ワーク等を準備して頂ければ、サンプル画像を撮影致します。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | W-AIDシリーズ、E-AIDシリーズ |
| 用途／実績例 | （用途・実績） シリコン・化合物ウエーハ、サファイア・石英ガラス等の各種基板 （適用プロセス例） □エッチング後のめっき表面の検査 □ダイシング後のチップ外観検査（パターン面の傷等） □出荷前検査・受入検査 等 |
ラインナップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| W-EID | ウエーハ表裏面用装置 |
| E-AID | ウエーハエッジ端面用装置 |
カタログウエーハ外観検査装置 Wafer Inspection
取扱企業ウエーハ外観検査装置 Wafer Inspection
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