デスクトップボンダアドウェルズ

先端半導体実装技術をデスクトップに

半導体パッケージングにおいてアイデアの迅速な具現化が企業の競争力向上につながっています。アドウェルズではこのようなニーズに応えるため、多様な工法に対応できる最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型化し、机の上の僅かなスペース（500x700mm程度）でも設置できるようにいたしました。また、一般的な接合装置に対し非常に省スペースですので複数のテーマにおいて複数台導入し、開発スピードを上げることも可能になります。

特設サイト

基本情報デスクトップボンダ

■フレキシブルな工法対応
・セラミックヒーターと超音波ホーンを切り替えて使用可能
■詳細な接合条件設定機能搭載
・研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
■高精度位置合せ機能
・上下視野光学系（標準）に加え、赤外透過光学系もオプションで搭載可能

価格帯	500万円 ~ 1000万円
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	UP050DL
用途／実績例	半導体開発、三次元半導体開発、CoC実装開発

カタログデスクトップボンダ

デスクトップボンダUP050DL

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取扱企業デスクトップボンダ

株式会社アドウェルズ

接合・切断・溶着工程向けに独自技術を搭載した超音波応用装置を開発・製造・販売。この最先端の超音波応用装置を使用した受託加工も行います。 ■超音波接合装置・二次電池量産用超音波金属接合装置・IGBTモジュール量産用超音波金属接合装置・量産用超音波金属接合装置・研究開発用超音波金属接合装置・フリップチップボンダ ■超音波カッター・量産用超音波カッター・研究開発用超音波カッター・グリーンシートカッター ■超音波溶着装置・超音波連続溶着装置・テープレイアップ装置・UDテープ製造装置（開繊含浸） ■受託加工・超音波接合・超音波カット