株式会社サヤカ 乾式ダイサー式基板分割機 SAM-CT1520D

乾式ダイサー式基板分割機 SAM-CT1520D http://www.ipros.jp/public/product/image/93e/2000062690/IPROS1401230622652742552.jpg 【主な特長】 ○ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現 ○強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量 ○水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能 【その他の特長】 ○基板受け治具と真空吸着による基板固定方式により、UVテープ等が不要なためコストダウンが可能 ○ブレードは、基板によって最適なものを選択 →GC砥石、ダイヤモンドディスク、メタルソー ○4軸制御を行い、高精度な切断を実現 ○画像認識(CCDカメラ)を標準装備したことにより更に高精度切断が可能 ○ブレードの破損、磨耗検知を標準装備。除電ブローにて安全な切断が可能 ○各種操作はPCにて操作、またエラー発生時はモニタにガイダンス表示 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 株式会社サヤカ 製造・加工機械 > 実装機械 > 基板加工機

最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断!水が不必要のため、ランニングコストの削減に貢献 ※テスト切断可能

乾式ダイサー SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。
(切断速度20mm/sec~ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm~0.5mmを実現)

強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。

※テスト切断もお受けします※

【特長】
■高速・高精度な切断
■環境対策、ランエングコストの低減
■安全な切断、ワークの除電
■高い操作性

※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報乾式ダイサー式基板分割機 SAM-CT1520D

【主な特長】
○ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現
○強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量
○水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能

【その他の特長】
○基板受け治具と真空吸着による基板固定方式により、UVテープ等が不要なためコストダウンが可能
○ブレードは、基板によって最適なものを選択
→GC砥石、ダイヤモンドディスク、メタルソー
○4軸制御を行い、高精度な切断を実現
○画像認識(CCDカメラ)を標準装備したことにより更に高精度切断が可能
○ブレードの破損、磨耗検知を標準装備。除電ブローにて安全な切断が可能
○各種操作はPCにて操作、またエラー発生時はモニタにガイダンス表示

●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

価格 ※お問い合わせください
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
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発売日 取扱い中
用途/実績例 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
よく使用される業種 産業用機械、機械要素・部品、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、光学機器、その他製造、その他

カタログ乾式ダイサー式基板分割機 SAM-CT1520D

乾式ダイサー「SAM-CT1520D/SAM-CT1520DFA」の製品カタログ

【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
ブレードを高速回転させて基板を切断、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現が特長の乾式ダイサー「SAM-CT1520D/SAM-CT1520DFA」

取扱企業乾式ダイサー式基板分割機 SAM-CT1520D

株式会社サヤカ

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