株式会社ADEKA 回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で

ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

基本情報回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

【特長】
○ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤
○各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえ
○銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供

【ラインナップ】
○アデカスーパーケルミカ WADシリーズ
→用途:銅スパッタ膜エッチング液
○アデカテック DPシリーズ
→用途:銅スパッタ膜エッチング液
○アデカスーパーケルミカ WCRシリーズ
→用途:クロムバリア層エッチング液
○アデカテック WTI/VVシリーズ
→用途:チタンバリア層エッチング液
○アデカケルミカ WNF-7030
→用途:磁性体膜エッチング液
○アデカケルミカ WPZ-2029
→用途:PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)膜エッチング液

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カタログ回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

取扱企業回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

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株式会社ADEKA

化学品と食品の素材メーカー。 情報・電子化学品、界面活性剤、樹脂添加剤、建築・構築用材料などの化学品や、製パン・製菓用のリスブランドマーガリン、ショートニング、クリーム、フィリングなどの食品を扱っています。 また、化学品・食品の両事業分野で培った技術を融合し、「環境・エネルギー」「ライフサイエンス」といった新規領域の事業化を推進。 2018年に日本農薬株式会社を連結子会社化したことにより、これまで開発してきた再生医療等の分野においてメディカル材料の認可・登録に関する知見やノウハウを最大限に活用し、事業化のスピードUPを図っています。 ※資本金は2023年3月末現在の情報になります。 ※従業員数は連結かつ2023年3月末現在の情報になります。

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