- 回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液
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- 最終更新日:2011-09-01 16:44:51.0
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- ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で
- 株式会社ADEKA
- ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
基本情報回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液
【特長】
○ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤
○各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえ
○銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供
【ラインナップ】
○アデカスーパーケルミカ WADシリーズ
→用途:銅スパッタ膜エッチング液
○アデカテック DPシリーズ
→用途:銅スパッタ膜エッチング液
○アデカスーパーケルミカ WCRシリーズ
→用途:クロムバリア層エッチング液
○アデカテック WTI/VVシリーズ
→用途:チタンバリア層エッチング液
○アデカケルミカ WNF-7030
→用途:磁性体膜エッチング液
○アデカケルミカ WPZ-2029
→用途:PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)膜エッチング液
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よく使用される業種 |
ガラス・土石製品、樹脂・プラスチック、産業用機械、機械要素・部品、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、光学機器、その他製造、その他 |
カタログ回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液
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- 【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供する回路形成材料「電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液」
- 【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
取扱会社回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液
化学品と食品の素材メーカー。 情報・電子化学品、界面活性剤、樹脂添加剤、建築・構築用材料などの化学品や、製パン・製菓用のリスブランドマーガリン、ショートニング、クリーム、フィリングなどの食品を扱う。
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