チップタックテープ
チップタックテープ http://www.ipros.jp/public/product/image/a45/2000069633/IPROS4764770022025672105.jpg ・基板、部品に粘着剤が残らないように剥がせるので検査確認後も再利用が出来るエコ商品です。 ・両面の粘着力がそれぞれ違います。 ・薄い基板でも剥がす際にテープの粘着力によって角が割れる心配が少ないです。 ・一方、部品を実装する面は部品が動くことなく尚且つ端子等に粘着剤が付着しません。 ・製品サイズ:200mm幅×25M巻き(ロール状) ・サンプル提供可能。(A4サイズ程のシート状のみ) 富士化学産業株式会社 製造・加工機械 > 実装機械 > その他実装機械 問い合わせください
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基本情報チップタックテープ

・基板、部品に粘着剤が残らないように剥がせるので検査確認後も再利用が出来るエコ商品です。
・両面の粘着力がそれぞれ違います。
・薄い基板でも剥がす際にテープの粘着力によって角が割れる心配が少ないです。
・一方、部品を実装する面は部品が動くことなく尚且つ端子等に粘着剤が付着しません。
・製品サイズ:200mm幅×25M巻き(ロール状)
・サンプル提供可能。(A4サイズ程のシート状のみ)

価格

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価格帯

1万円以上 10万円未満

納期


※受注後、約10日間

発売日

取扱い中

用途/実績例

大型基板に多量の部品を実装される御客様で使用されています

よく使用される業種

電子部品・半導体

カタログチップタックテープ

  • モジュラータイプのチップマウンター(モジュラーマウンター)用のスプライシングテープです。従来実装時、リールの部品切れのたびに機械が停止しその度に人手と時間効率のロスが発生していましたが、ジョイントテープを使ってあらかじめ部品が切れる前に次のリールをつなぐことにより実装効率アップと生産時間のロスを減らすことが可能になります。

    ・部品交換待ちによる生産ロス時間の削減。
    ・実装後の残りテープを繋ぎ合わせて、部品ロス・廃棄ロスの削減。
    ・場所を移動せず、マウンターのそばでリール交換作業が可能。

    お問合せの際はマウンターの機種とご使用になられるキャリアテープのサイズをご連絡ください。

    ・対応リールサイズは8mm紙テープ・8mm〜72mmエンボステープに対応可能。
    ・検出機能付マウンターでの繋ぎ目検出可能タイプ・静電気対策品もあります。
    [PDF:2MB]
  • Seal-glo NEシリーズは表面実装(SMT)等で使用されるチップ部品仮固定用として開発された接着剤で、1液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。(RoHS指令にも対応しております。)
    包装形態:
    カートリッジタイプ(200g)
    シリンジタイプ(各種)
    シリンジタイプについてはお問合せください。ディスペンサーのメーカーをご連絡いただければ最適なシリンジにて供給させていただきます。
    また、海外への供給についてもお問合せいただければ現地の代理店を紹介させていただきます。
    [PDF:2MB]
  • 防湿絶縁塗料 Seal−gloは、常温で乾燥することによって形成された皮膜が薄膜でありながら、耐湿性と電気特性に大変優れ、各種実装基板のコンフォーマルコーティング用を始めとして、各種電子部品の防湿絶縁シール用として、電子機器の信頼性を更に高めることに役立つと確信しています。
    [PDF:943KB]
  • Seal-glo NE7200Hはディスペンサー、スクリーン印刷兼用タイプとして開発された仮固定用接着剤です。
    従来品のディスペンサータイプよりも、約40%の強度UPと高いフロー槽での強度保持率を有しています。また、T=3mmのプラスチックマスクを用いたスクリーン印刷にも対応できるため、生産タクトが劇的に向上します。もちろん、高速ディスペンサーでの実績も多数ありますので、兼用タイプの接着剤としてこの接着剤があれば、他のどの接着剤も必要ありません。
    [PDF:2MB]

取扱会社チップタックテープ

富士化学産業株式会社

富士化学産業では基板実装周辺の化学製品を主に取り扱っています。 樹脂テープ加工品部門では、 エンジニアリングプラスチック専業の押出成形成形メーカーとして、治具並み精度を誇る部品搬送・実装用「PC マガジンスティック」や、キャリアーテープスプライシング用の「Joint Tape」を 化成品部門では「Seal-glo製品シリーズ」として、 SMTチップ部品固定用エポキシ接着剤 「富士の赤い接着剤」として業界では広く知られております。 プリント基板防湿絶縁コーティング剤 BGA・CSPなどのハンダ補強用アンダーフィル剤 一液低温硬化型エポキシ接着剤 UV/湿気硬化併用型防湿絶縁コーティング剤等を、主力製品としております。

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