ディジインターナショナル株式会社 組込み802.11b/g/nモジュール 「XBee Wi-Fi」
- 最終更新日:2022-12-03 11:53:16.0
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クラウドベースのM2Mソリューションを容易に実現する低出力の802.11b/g/nモジュール
フレキシブルなXBeeのハードウェアとソフトウェアのフットプリントで、低出力の802.11b/g/n通信を提供。工業モニタリング、資産監視、ホームオートメーション、タンクモニタリングに最適で、セキュアな802.11b/g/nネットワーキングを提供する組込みモジュール(拡張版)。
基本情報組込み802.11b/g/nモジュール 「XBee Wi-Fi」
・共通のXBeeフットプリントにより、1つのフットプリントで各種のワイヤレスプロトコルをサポート可能
・柔軟なSPIおよびUARTシリアルインタフェース
・RPSMA、PCB、U.FL、有線ホイップアンテナが選択可能
・<2μAパワーダウン電流により低電力スリープアプリケーションに対応
・最大65Mbpsの無線通信データレートを提供
・幅広い温度範囲(-40℃~+85℃)により工業環境での動作を保証
・既存の802.11b/g/n基盤に容易に接続可能
・シンプルなATやAPIコマンド経由による先進のコンフィグレーションオプションが利用可能
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用途/実績例 | 好評を得ているXBeeのフォームファクタでのシリアル to Wi-Fiネットワーキングを可能にし、Device Cloudのインテグレーション、Soft Access Point(Soft AP)インターフェース、WPSといった新たな機能を搭載。Soft APにより本モジュールをアクセスポイントとしても扱うことが可能。また、スルーホールおよびSMT(表面実装)の2つのフォームファクタが利用できる優れた設計の柔軟性を提供し、開発費の低減とタイム・ツー・マーケットの短縮を実現する。 |
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