半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS
半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS http://www.ipros.jp/public/product/image/a20/2000073278/IPROS4262318951886020333.jpg 【主な特徴】 ○PBI(Polymer Blend Innovation)樹脂 → 帯電防止 →高摺動性 →低収縮性 ○切削加工用母材 ○優れた品質 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 佐藤ライト工業株式会社 新事業推進センター その他 > その他 > その他 SPLAS ******

基本情報半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

【主な特徴】
○PBI(Polymer Blend Innovation)樹脂
→ 帯電防止
→高摺動性
→低収縮性
○切削加工用母材
○優れた品質

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

価格

******
※お気軽にお問い合わせください

価格帯

納期

発売日

取扱い中

型番・ブランド名

SPLAS

用途/実績例

【用途】
○OA機器部品
○自動車部品
○家電製品など

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

よく使用される業種

化学、ガラス・土石製品、樹脂・プラスチック、産業用機械、機械要素・部品、電子部品・半導体、光学機器、自動車・輸送機器、建築・土木・エンジニアリング、その他製造、その他

カタログ半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

  • エンジニアリングプラスチックは、従来の可塑性に優れ加工し易い汎用樹脂に対して、目的に添って様々な機能が強化された合成樹脂の素材総称であり、主な改良点として耐熱性が挙げられます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

取扱会社半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

●汎用樹脂からスーパーエンジニアリング樹脂等の成形加工・製造 ●組立加工品の製造 ●光学製品・温風製品に関する設計・製造

半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLASへのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度[必須]

ご要望[必須]


  • あと文字入力できます。

動機[必須]

添付資料

お問い合わせ内容

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されます。

佐藤ライト工業株式会社 新事業推進センター

半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS が登録されているカテゴリ

分類カテゴリから探す
分類カテゴリから探す