佐藤ライト工業株式会社 半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS http://www.ipros.jp/public/product/image/a20/2000073278/IPROS4262318951886020333.jpg 【主な特徴】 ○PBI(Polymer Blend Innovation)樹脂 → 帯電防止 →高摺動性 →低収縮性 ○切削加工用母材 ○優れた品質 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 佐藤ライト工業株式会社 新事業推進センター その他 > その他 > その他 SPLAS ******
半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS 製品画像

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PEEK・PI・PBIなどスーパーエンプラ樹脂の成形技術!SPLAS!

エンジニアリングプラスチックは、従来の可塑性に優れ加工し易い汎用樹脂に対して、目的に添って様々な機能が強化された合成樹脂の素材総称であり、主な改良点として耐熱性が挙げられます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

基本情報半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

【主な特徴】
○PBI(Polymer Blend Innovation)樹脂
→ 帯電防止
→高摺動性
→低収縮性
○切削加工用母材
○優れた品質

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

価格 ******
※お気軽にお問い合わせください
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
発売日 取扱い中
型番・ブランド名 SPLAS
用途/実績例 【用途】
○OA機器部品
○自動車部品
○家電製品など

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よく使用される業種 化学、ガラス・土石製品、樹脂・プラスチック、産業用機械、機械要素・部品、電子部品・半導体、光学機器、自動車・輸送機器、建築・土木・エンジニアリング、その他製造、その他

カタログ半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

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エンジニアリングプラスチックは、従来の可塑性に優れ加工し易い汎用樹脂に対して、目的に添って様々な機能が強化された合成樹脂の素材総称であり、主な改良点として耐熱性が挙げられます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

取扱企業半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

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佐藤ライト工業株式会社 新事業推進センター

●汎用樹脂からスーパーエンジニアリング樹脂等の成形加工・製造 ●組立加工品の製造 ●光学製品・温風製品に関する設計・製造

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