八十島プロシード株式会社 プラスチック加工品~ポリイミド樹脂製半導体製造装置部品~
- 最終更新日:2012-02-07 16:51:33.0
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半導体製造装置のウェハキャリアに耐熱性に優れたポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
厳しい環境下で使用される部品の耐久性を向上するため、 石英よりの代替えでポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
基本情報プラスチック加工品~ポリイミド樹脂製半導体製造装置部品~
材質
MELDINメルディン7001
ポリイミド樹脂、ナチュラルグレード
MELDINメルディン7000シリーズは、優れた耐熱性と低温から高温にかけて
優れた機械的特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂であり、耐熱性は短時間で482℃での使用も可能です。 また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性等においても優れています。
採用理由
耐熱性 約270℃
耐プラズマ性
キャリアの欠け破損防止
価格情報 | 数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問合せ下さい。 |
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納期 |
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※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せ下さい。 |
用途/実績例 | シリコンウェハの搬送またはプロセス工程中、ウェハを保持収納するためのカセットにポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。 |
取扱企業プラスチック加工品~ポリイミド樹脂製半導体製造装置部品~
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