サファイア基板ウエハ用非接触搬送装置「フロートチャックWAS」型
サファイア基板ウエハ用非接触搬送装置「フロートチャックWAS」型 http://www.ipros.jp/public/product/image/aab/2000087592/IPROS8954379033504672421.jpg 1.排気回収機構:クリ-ンルーム対応ベルヌーイチャック「フロートチャックWAS型」は、保持するウエハに対向する作動面と、作動面の中央部に設けられたクッション室と、クッション室中央部に設けられたノズルおよび作動面の外周にフードを設けて構成されています。 ノズルより噴出した高速空気流はクッション室壁面およびウエハと接触することなく作動面とウエハとの空隙に流入する。 クッション室に生じるエゼクタ効果による負圧発生量も増加し、負圧発生が効率良く行われてます。   作動面とウエハとの間隙を通過した排出空気は、周囲を取り巻くフードにより補足され、排気口より吸引され所定の場所に排出される。そのため高速空気噴流がクリーンルーム内に流入することが少なく、ゴミの排出、塵の巻き上げることがありません 2.位置決め機構:「フロートチャックWAS型」に装着しているガイドは、保持ウエハの外周可触部に接触するガイド底端部の形状が保持ウエハの自由移動を規制する機構になっているため、ウエハを非接触にて保持しているのに拘わらず位置決めが可能であります。 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所 製造・加工機械 > 半導体製造装置 > その他半導体製造装置 サファイアウエハ用非接触搬送装置「フロートチャックWAS」型 お問い合わせ
  • 排気を回収機構を具え、クリーンルームへの排気を減少させ、 位置決機構を装着したクリンルームで使用可能なベルヌーイチャック。
    有限会社ソーラーリサーチ研究所
    1.排気回収機構:クリ-ンルーム対応ベルヌーイチャック「フロートチャックWAS型」は、保持するウエハに対向する作動面と、作動面の中央部に設けられたクッション室と、クッション室中央部に設けられたノズルおよび作動面の外周にフードを設けて構成されています。
    ノズルより噴出した高速空気流はクッション室壁面およびウエハと接触することなく作動面とウエハとの空隙に流入する。 クッション室に生じるエゼクタ効果による負圧発生量も増加し、負圧発生が効率良く行われてます。
      作動面とウエハとの間隙を通過した排出空気は、周囲を取り巻くフードにより補足され、排気口より吸引され所定の場所に排出される。そのため高速空気噴流がクリーンルーム内に流入することが少なく、ゴミの排出、塵の巻き上げることがありません
    2.位置決め機構:「フロートチャックWAS型」に装着しているガイドは、保持ウエハの外周可触部に接触するガイド底端部の形状が保持ウエハの自由移動を規制する機構になっているため、ウエハを非接触にて保持しているのに拘わらず位置決めが可能であります。

基本情報サファイア基板ウエハ用非接触搬送装置「フロートチャックWAS」型

1.排気回収機構:クリ-ンルーム対応ベルヌーイチャック「フロートチャックWAS型」は、保持するウエハに対向する作動面と、作動面の中央部に設けられたクッション室と、クッション室中央部に設けられたノズルおよび作動面の外周にフードを設けて構成されています。
ノズルより噴出した高速空気流はクッション室壁面およびウエハと接触することなく作動面とウエハとの空隙に流入する。 クッション室に生じるエゼクタ効果による負圧発生量も増加し、負圧発生が効率良く行われてます。
  作動面とウエハとの間隙を通過した排出空気は、周囲を取り巻くフードにより補足され、排気口より吸引され所定の場所に排出される。そのため高速空気噴流がクリーンルーム内に流入することが少なく、ゴミの排出、塵の巻き上げることがありません
2.位置決め機構:「フロートチャックWAS型」に装着しているガイドは、保持ウエハの外周可触部に接触するガイド底端部の形状が保持ウエハの自由移動を規制する機構になっているため、ウエハを非接触にて保持しているのに拘わらず位置決めが可能であります。

価格

お問い合わせ

価格帯

10万円以上 50万円未満

納期

1ヶ月以内

発売日

取扱い中

型番・ブランド名

サファイアウエハ用非接触搬送装置「フロートチャックWAS」型

用途/実績例

サファイアウエハ非接触搬送装置
サファイアウエハローダ・アンローダ装置
サファイアウエハ用ベルヌーイチャック

よく使用される業種

電子部品・半導体

取扱会社サファイア基板ウエハ用非接触搬送装置「フロートチャックWAS」型

非接触搬送装置「フロートチャック」(特許自社開発)を用いたウエハ、液晶ガラス、PDP、セラミック、プリント基板、FPC基板、紙、布等の非接触搬送装置および応用装置の製作。

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