コンポロイド AlN サーモグラフィティクス

TGCの最高傑作、話題沸騰の絶縁・超高熱伝導複合素材! コンポロイド絶縁シリーズ最強の1000W/mkの製品です。

コンポロイドAlNは、窒化アルミとの新複合素材です。絶縁機能を有しながら、垂直（Z）方向に1000W/mk以上の驚異の熱伝導率を誇ります。熱伝導率はコア基材が厚くなり、窒化アルミが薄くなればなるほど向上します。

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基本情報コンポロイド AlN

　お客様からの切なるご要望や「この高熱伝導素材で絶縁できれば・・」の声に応えて、この度、満を持して高熱伝導グラファイトと窒化アルミの複合材をリリースする運びとなりました。コンポロイドAlNの表面に回路をパターニングして、そのまま基板と使用することが期待されています。従来の絶縁層フィルムによる熱抵抗、放熱ベースと当たり前と考えられていた銅板の400W/mkもこれに比べれば熱抵抗となります。更に、アルミのヒートシンクをろう付け又ははんだ付けすれば、放熱グリスの熱抵抗も解消されます。
　これまでの熱設計にて必要とされてきたヒートシンクを大幅に小さく、製品自体を軽量化することもできます。

価格情報	サイズや数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※サイズ・数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	絶縁を必要とするすべてのパワーデバイスや半導体の基板および放熱・熱拡散ベース。