シャープエッジおよび反りのコントロールが可能なサブマウント
『CuWサブマウント』は、高出力LDモジュールのヒートシンク用途の
サブマウントです。
LD接合時のアライメントおよび効率的な熱引きを実現するための
シャープエッジおよび反りのコントロールが可能です。
またLD接合エリアへのAuSn蒸着において、余剰ハンダのコントロールも可能です。
【特長】
■シャープエッジおよび反りのコントロールが可能
■余剰ハンダのコントロールが可能
■高出力半導体レーザ向け
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報クロスエッジ微細加工 CuWサブマウント
【材料】
■組成:W90/Cu10
■熱伝導率:170W/m・K
■熱膨張率:6.5ppm/℃
【精度】
■面粗さ:Ra<0.4
■反 り:5.0μm以下
■エッジR:20.0μm以下
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用途/実績例 | 【用途】 ■高出力半導体レーザ向けサブマウント ■パワー半導体デバイス用ベース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログクロスエッジ微細加工 CuWサブマウント
取扱企業クロスエッジ微細加工 CuWサブマウント
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