株式会社テクニスコ クロスエッジ微細加工 CuWサブマウント

シャープエッジおよび反りのコントロールが可能なサブマウント

『CuWサブマウント』は、高出力LDモジュールのヒートシンク用途の
サブマウントです。

LD接合時のアライメントおよび効率的な熱引きを実現するための
シャープエッジおよび反りのコントロールが可能です。

またLD接合エリアへのAuSn蒸着において、余剰ハンダのコントロールも可能です。

【特長】
■シャープエッジおよび反りのコントロールが可能
■余剰ハンダのコントロールが可能
■高出力半導体レーザ向け

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報クロスエッジ微細加工 CuWサブマウント

【材料】
■組成:W90/Cu10
■熱伝導率:170W/m・K
■熱膨張率:6.5ppm/℃

【精度】
■面粗さ:Ra<0.4
■反 り:5.0μm以下
■エッジR:20.0μm以下

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
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用途/実績例 【用途】
■高出力半導体レーザ向けサブマウント
■パワー半導体デバイス用ベース

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カタログクロスエッジ微細加工 CuWサブマウント

取扱企業クロスエッジ微細加工 CuWサブマウント

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株式会社テクニスコ

●圧力センサ・加速度センサ・MEMS向けガラス微細加工各種 ●バイオ向け微細流路、分析用プレート ●高出力レーザー向けヒートシンク各種 ●光通信レーザー向けヒートシンク及び関連部品(セラミック・金属)

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