レシップ電子株式会社 BGA、CSP実装、リワーク
- 最終更新日:2012-04-12 10:17:06.0
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プロセス管理で安定品質
BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
基本情報BGA、CSP実装、リワーク
実績
・0.4mmピッチBGA量産
・CSP、QFN
・各種下面電極部品
【使用設備】
dic製:RB-500S III
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価格情報 |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | リワーク |
用途/実績例 | ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 |
カタログBGA、CSP実装、リワーク
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