レシップ電子株式会社 BGA、CSP実装、リワーク

プロセス管理で安定品質

BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

基本情報BGA、CSP実装、リワーク

実績
・0.4mmピッチBGA量産
・CSP、QFN
・各種下面電極部品
【使用設備】
dic製:RB-500S III

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価格情報 -
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型番・ブランド名 リワーク
用途/実績例 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

カタログBGA、CSP実装、リワーク

取扱企業BGA、CSP実装、リワーク

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レシップ電子株式会社

・プリント基板 回路設計・アートワーク設計 ・プリント基板製作、電子部品調達 ・プリント基板試作実装 ・プリント基板量産実装 ・プリント基板のリワーク ・製品組立・梱包 ・部品の預かり、管理(棚卸し対応)

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