応力解析事例 温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション
応力解析事例 温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション http://www.ipros.jp/public/product/image/35e/2000097915/IPROS7531210410799828286.jpg 【特長】 ○温度サイクルシミュレーション →PKG構造を考慮した解析で、温度サイクル試験の寿命を改善 →追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ○振動シミュレーション →輸送・動作時(実使用条件)の振動による問題を解決 ○落下・衝撃シミュレーション →半導体部品接続部(はんだ)の落下衝撃における問題を解決 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。 株式会社Wave Technology 測定・分析 > 受託サービス > 受託解析 -
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    株式会社Wave Technology
    「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。
    「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態(ねじ止め時の筐体の変形等)をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。
    「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。
    半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。
    シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。
    詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
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基本情報応力解析事例 温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

【特長】
○温度サイクルシミュレーション
→PKG構造を考慮した解析で、温度サイクル試験の寿命を改善
→追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減
○振動シミュレーション
→輸送・動作時(実使用条件)の振動による問題を解決
○落下・衝撃シミュレーション
→半導体部品接続部(はんだ)の落下衝撃における問題を解決

●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

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産業用機械、ロボット、機械要素・部品、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器

カタログ応力解析事例 温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

  • 「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。
    「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態(ねじ止め時の筐体の変形等)をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。
    「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。
    半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。
    シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。
    詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
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取扱会社応力解析事例 温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

株式会社Wave Technology

●半導体及び応用製品の開発設計  高周波・光デバイス、パワーデバイス  応用製品  パッケージ及び各種モジュール基板設計 ●シミュレーション技術サービス(熱・応力・電気 等) ●カスタムシステム設計

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