株式会社村上電子工学 プリント配線板製造
- 最終更新日：2017-07-25 13:21:49.0
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平成21年版 大阪の元気！ものづくり企業193社に選ばれました！フレキシブル基板、リジット基板、車載基板など多数納入実績有り
「プリント配線板」は、絶縁基材の表面（及び内部）に、電気設計に基づく導体パターンを
導電性材料で形成固着したものです。
小ロット、中ロット試作対応可能。製造ラインも充実しております。
原子力発電所配電盤基板、鉄道用ブレーキ基板、無線機用基板、ジェット機操縦席計測器基板、
アミューズメント基板など多くの納入実績がございます。
【特長】
■片面プリント配線板
・絶縁基板の片面だけに導体パターンを形成
■両面プリント配線板
・配線密度が高くなり、片面だけでは配線を収容しきれない場合に使用し、
表裏の導通をとる為に、リード線・ハトメを使用し半田付け
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報プリント配線板製造
【その他の特長】
■両面スルーホールプリント配線板
・両面プリント配線板の表裏の導通をとるために、穴の内壁に銅メッキをほどこす
■多層プリント配線板
・絶縁基板の表裏両面だけでなく、内面にも導体パターンを形成
■高多層プリント配線板
・電子部品の高集積化に伴い、回路処理に配線面積を必要とする高密度パターンの配線板
■BVH、IVH、ビルドアップ基板
・同一面積の多層基板で、配線スペースを向上させ、電子部品の搭載性を向上
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログプリント配線板製造
取扱企業プリント配線板製造
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○片面基板 設計から製造販売 ○両面基板 設計から製造販売 ○多層基板 （4層から12層）設計から製造販売 ○多層基板 （12層以上）設計から販売 ○その他基板（ビルドアップ、IVHなど）設計から販売 ○電子回路開発 ○部品実装、組み立て
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