当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。
0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、
ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の
リボール実績がございます。
銅核ボールでの対応も可能です。
1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、
QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。
交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。
【特長】
■BGA、QFNリワーク
・0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績
・特殊QFN1,300台の実績
・交換が困難な部品でも対応
・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析
■BGAリボール
・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上リボール実績
・アンダーフィルが塗布されている部品も対応
・BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまで対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！
当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
Enpirion（エンピリオン） のリワーク対応も可能です。
Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。
【BGAリボール手順】
1.IC取り外し
2.残半田除去
3.半田ペースト印刷
4.半田ボール搭載
5.IRヒーターにて加熱
各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。
半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 |
部品交換（リワーク）概算作業費 BGA 3,500円～10,000円 モジュール3,500円～8,000円 QFN 1,500円～5,000円 FET 800円～2,500円 QFP・SOP 500円～3,000円 BGAリボール概算作業費 5個以下 4,000円/個 6個以上10個未満 3,500円/個 11個以上20個未満 3,000円/個 |
|---|---|
| 価格帯 | ~ 1万円 |
| 納期 | 2・3日 |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
詳細情報『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！
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リワーク装置
赤外線リワーク装置を使用。
■合計4,600WLサイズ大型多層基板対応機種
■上部ヒーター:4ゾーン選択、中波長IRヒーター(ノズル不要)
■下部ヒーター:5ゾーン選択、中波長IRヒーター
■非接触温度センサーによるプロファイル自動追従制御加熱
■テープ固定不要のAccuTC熱伝対標準付属
■上下自動基板冷却ファン
■光学25倍Xデジタル12倍リフロー観察カメラ
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BGAリワーク
アンダーフィルが塗布されている基板はアンダーフィルを除去した後リワークいたします。
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BGAリボール
半田ボールはΦ0.2mmから0.8mmサイズまで揃えております。
お気軽にお問い合わせください。
カタログ『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！
取扱企業『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！
『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！へのお問い合わせ
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