株式会社ビオラ 『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能!

『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能! http://www.ipros.jp/public/product/image/0fa/2000098296/IPROS178222091123638867.jpg 【BGAリボール手順】  1.IC取り外し  2.残半田除去  3.半田ペースト印刷  4.半田ボール搭載  5.IRヒーターにて加熱 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 株式会社ビオラ 製造・加工機械 > 実装機械 > はんだ付け装置
0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績!1個からでも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい!

当社では『BGAリワーク・リボール』を行っています。

0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、
ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の
リボール実績がございます。
銅核ボールでの対応も可能です。

1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、
QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。

世界最薄級の携帯電話に最大級のICを乗せかえる技術力で
交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。

【特長】
■BGAリワーク
 ・0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績
 ・交換が困難な部品でも対応
 ・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析
■BGAリボール
 ・ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上リボール実績
 ・アンダーフィルが塗布されている部品も対応
 ・BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまで対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能!

【BGAリボール手順】
 1.IC取り外し
 2.残半田除去
 3.半田ペースト印刷
 4.半田ボール搭載
 5.IRヒーターにて加熱

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 1万円未満
納期 2・3日
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

詳細情報『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能!

リワーク装置
赤外線リワーク装置を使用。
■合計4,600WLサイズ大型多層基板対応機種
■上部ヒーター:4ゾーン選択、中波長IRヒーター(ノズル不要)
■下部ヒーター:5ゾーン選択、中波長IRヒーター
■非接触温度センサーによるプロファイル自動追従制御加熱
■テープ固定不要のAccuTC熱伝対標準付属
■上下自動基板冷却ファン
■光学25倍Xデジタル12倍リフロー観察カメラ

BGAリワーク
アンダーフィルが塗布されている基板はアンダーフィルを除去した後リワークいたします。

BGAリボール
半田ボールはΦ0.2mmから0.8mmサイズまで揃えております。
お気軽にお問い合わせください。

カタログ『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能!

取扱企業『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能!

BGAリワーク.jpg

株式会社ビオラ

電子機器全般修理(携帯電話・精密機器他) BGA交換作業・BGAリペア・BGAリワーク・BGAリボール POP実装・相互交換・QFN交換 基板改造サービス ディスコン部品の救済 半田付け代行 プリント基板パターン設計・試作・量産・部品実装 CT機能付きX線検査受託サービス 各種ケーブル(フラットケーブル、同軸ケーブル、ハーネスなどの)加工 OEM製造・業務請負 フレキリペア(ACF接合) ACF接合 圧着接合 ACF受託実装

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