仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。
バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法(チップ対応のみ)では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μm・25μm 2種(バンプ高さ・径により選択いただけます)、2段・3段のバンプ加工も対応可能です。メッキ法では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・Ptなど、また、半田(共晶・高融点)、鉛フリー半田(Sn-Ag・Au-Sn)、各種無電解メッキも対応いたします。さらに、基板は、ガラス・Si(シリコン)・フィルム等、対応可能です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報バンプ形成
【特徴】
○仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応可能
○基板は、ガラス・Si(シリコン)・フィルム等、対応可能
【対応】
[スタッド法(チップ対応のみ)]
○Auスタッドバンプ
→ワイヤー径18μm・25μm 2種(バンプ高さ・径により選択可能)
→2段・3段のバンプ加工も対応可能
[メッキ法]
○電解メッキ
→Au・Ni・Cu・Ag・Pt 等
→半田(共晶・高融点)
→鉛フリー半田(Sn-Ag・Au-Sn)
→各種無電解メッキも対応可能
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用途/実績例 | 【用途】 ○IC実装評価用TEG・メンブレン基板・カンチレバー・プローブ検査用基板など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 |
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