エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報微細フレキシブル回路基板
【特徴】
○FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板
→ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板
○ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない
○高温の環境でも使用可能
○エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現
○50μｍ以下の微細なパターニングが可能
○仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能
○レーザー加工やメッキ技術を併用し、表裏スルーホール導通処理が可能
【構成】
○ベース材料：ポリイミドフィルム
○ベース厚さ：25μｍ、38μｍ 等
○電極材：Cuスパッタ膜+Cu電解メッキ
○膜厚：4μｍ、8μｍ 等
○保護膜：Ni、Auメッキ、Pl印刷、カバーレイ 等
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
| 価格情報 | お問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※お問い合わせ下さい。 |
| 用途／実績例 | 【用途】 ○各種電極回路（ピッチアダプター、コネクター等）COF、静電チャック 等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 |
カタログ微細フレキシブル回路基板
取扱企業微細フレキシブル回路基板
微細フレキシブル回路基板へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
