ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ Boyd Technologies Japan

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。
○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。
○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。
○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。
○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。
○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

関連リンク - http://www.wellscti.com/burn_in/csp-bga-qfn/

基本情報ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ

○対応端子ピッチ：　0.4mm 、0.5ｍｍ
○対応デバイスサイズ： 10mm□～16mm□
○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。
○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。
○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。
○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。
○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

価格情報	品種、数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問合せください。
納期	お問い合わせください ※数量、品種によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
型番・ブランド名	892シリーズ　クラムシェルタイプバーンインソケット
用途／実績例	バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング

ラインナップ

型番	概要
892シリーズ	ファインピッチＢＧＡ/ＬＧＡクラムシェル　ソケットシリーズ

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取扱企業ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ

Boyd Technologies Japan合同会社本社

◆バーンイン・テストソケット微細ピッチ・高周波の要求に応え、多様なパッケージに対応するテストソケットを提供しています。 Improve semiconductor reliability and in line test efficiency using highly reliable burn-in and test sockets that employ innovative contact technologies. Platform Sockets to full custom designs are available to meet your technical requirements and maximize board density.