バーンインソケット/ＱＦＮ用790シリーズ Boyd Technologies Japan

端子ピッチ0.4mmと0.5mmのＱＦＮデバイス用バーンインソケット、790シリーズです。

○端子ピッチ0.4mmと0.5ｍｍのＱＦＮデバイスを中心に、その他様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。
○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。
○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。
○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。
○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。
○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

関連リンク - http://www.wellscti.com/burn_in/qfn-lga

基本情報バーンインソケット/ＱＦＮ用790シリーズ

○対応端子ピッチ：　0.4mm、0.5ｍｍ、0.8mm, 1.0mm
○対応デバイスサイズ： 3.3mm～12x12mm
○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。
○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。
○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。
○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。
○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

価格情報	￥2,000～￥5,000 品種、数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯	~ 1万円
納期	~ 1ヶ月 ※数量、品種によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
型番・ブランド名	790シリーズ　オープントップタイプバーンインソケット
用途／実績例	バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング

ラインナップ

型番	概要
790シリーズ	ＱＦＮオープントップタイプ　バーンインソケット

お問い合わせ

取扱企業バーンインソケット/ＱＦＮ用790シリーズ

Boyd Technologies Japan合同会社本社

◆バーンイン・テストソケット微細ピッチ・高周波の要求に応え、多様なパッケージに対応するテストソケットを提供しています。 Improve semiconductor reliability and in line test efficiency using highly reliable burn-in and test sockets that employ innovative contact technologies. Platform Sockets to full custom designs are available to meet your technical requirements and maximize board density.