バーンインソケット/ファインピッチＢＧＡ、ＬＧＡ用77Xシリーズ Boyd Technologies Japan

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。
○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。
○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。
○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。
○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。
○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

関連リンク - http://www.wellscti.com/burn_in/csp-fbga/

基本情報バーンインソケット/ファインピッチＢＧＡ、ＬＧＡ用77Xシリーズ

○対応端子ピッチ：　0.4mm (772, 773シリーズ）、0.5ｍｍ（774、775シリーズ）、0.65mm(774,776シリーズ）、0.8mm（774、775シリーズ）
○対応デバイスサイズ： 2.0mm□～16ｘ16mm□
○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。
○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。
○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。
○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。
○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

価格情報	品種、数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯	~ 1万円
納期	お問い合わせください ※数量、品種によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
型番・ブランド名	77Xシリーズ　オープントップタイプバーンインソケット
用途／実績例	バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング

ラインナップ

型番	概要
77Xシリーズ	ファインピッチＢＧＡ/ＬＧＡオープントップ　ソケットシリーズ

お問い合わせ

取扱企業バーンインソケット/ファインピッチＢＧＡ、ＬＧＡ用77Xシリーズ

Boyd Technologies Japan合同会社本社

◆バーンイン・テストソケット微細ピッチ・高周波の要求に応え、多様なパッケージに対応するテストソケットを提供しています。 Improve semiconductor reliability and in line test efficiency using highly reliable burn-in and test sockets that employ innovative contact technologies. Platform Sockets to full custom designs are available to meet your technical requirements and maximize board density.