半導体モールド金型用セルテスXコーティングナノコート・ティーエス

先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。

半導体モールド金型用セルテスXコーティングは、先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。PBS（プラズマブースタースパッタリング）プロセスにより成膜された２～５μｍの窒化クロム被膜（CrxNy）はビッカース硬さ1800以上で、シリカ粒子によるアブレシブ摩耗に対してすぐれた耐摩耗性を示します。また鋼母材では、放電加工面上の被膜の脱膜再コーティング加工も可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

基本情報半導体モールド金型用セルテスXコーティング

【特長】
○SiC ボールとの摩擦摩耗試験ではTiN コーティングの約10倍、DLCコーティングと同等の耐摩耗性を示す
○良好なトライボロジー特性を有する
→SiCとの摩擦係数は0.29と低い摩擦係数を示す
○純水液滴の接触角は100度以上で、他の硬質薄膜より高い撥水性
○エポキシ樹脂に対して良好な離型性を有する
→純水とヨウ化メチレンの接触角測定から計算された表面自由エネルギーは25mN/mで表面での反応が起こりにくい
○環境負荷低減（RoHS 適合）

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型番・ブランド名	セルテスX，セルテスN
用途／実績例	●詳しくはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。