ナノコート・ティーエス株式会社 半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング
- 最終更新日:2022-12-16 17:51:20.0
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PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによるDLCコーティングです。
半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティングは、PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによる新しいDLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングです。複合多層膜の採用により、従来のDLCと比較して密着力にすぐれ、厚膜(~ 5μm)が可能なため、抜群の耐久性を示します。また超硬合金だけでなく、工具鋼上でも下地強化層の採用により高い面圧に対応できます。DLC コーティングは表面が非常に平滑で硬く摩擦係数が低いため、はんだめっきやアルミ等の軟質金属の凝着を起こしません。このため金型に付着したはんだくずによる不良を飛躍的に低減し、クリーニング頻度の低減により生産性を飛躍的に向上できます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
基本情報半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング
【特長】
○はんだ凝着防止
○膜厚・耐久性アップ
○密着力アップ
○脱膜再コーティング可能
○環境負荷低減(RoHS 適合)
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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型番・ブランド名 | セルテスDLC |
用途/実績例 | ●詳しくはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。 |
カタログ半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング
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