ハイジェント株式会社 【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム http://www.ipros.jp/public/product/image/4ac/2000118749/IPROS8691114212011474404.jpg 【材質および仕上げ】 ○ベース:SPC/KOV ○ヒートシンク:SPC/Cu ○リード:Fe-Ni/KOV ○ガラス:軟質ガラス/硬質ガラス ○仕上げ:Ni-EP/Ni-ELP+Au-P 【ラインナップ】 ○Hy-0007 ○HY-0008 ○HY-0009 ○HY-0010 ○HY-0011 ○HY-0012 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ハイジェント株式会社 機械部品 > 真空機器 > シール・密封
次世代を担う高出力レーザーに好適な「光半導体用ステム」

ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。
光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース:SPC/KOV、ヒートシンク:SPC/Cu、リード:Fe-Ni/KOV、ガラス:軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ:Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

基本情報【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

【材質および仕上げ】
○ベース:SPC/KOV
○ヒートシンク:SPC/Cu
○リード:Fe-Ni/KOV
○ガラス:軟質ガラス/硬質ガラス
○仕上げ:Ni-EP/Ni-ELP+Au-P

【ラインナップ】
○Hy-0007
○HY-0008
○HY-0009
○HY-0010
○HY-0011
○HY-0012

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発売日 取扱い中
用途/実績例 【用途】
○次世代を担う高出力レーザーに

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よく使用される業種 産業用機械、ロボット、食品機械、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、光学機器、自動車・輸送機器、航空・宇宙、医療機器、製造・加工受託、その他製造、教育・研究機関、その他

カタログ【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

【ハーメチックシール製品】 光半導体用ステム

【ハーメチックシール製品】 光半導体用ステム 表紙画像

【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
次世代を担う高出力レーザーに好適な「ハーメチックシール製品 光半導体用ステム」

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取扱企業【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

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ハーメチックシール加工品、セラミックス加工品、 条材・線材・プレス材への連続めっき加工品、およびエッチング品の販売

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