高熱伝導率アルミナ(Al2O3)基板、AlN基板
●アルミナ(Al2O3)基板
厚さ:0.38mm~
メタライズ化:MoMn、W、Ni、Ag、Au
●AlN基板 熱伝導率170W/m・k~ 厚さ:0.38mm~
メタライズ化:Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au
安価に挑戦します。
基本情報高熱伝導率セラミックス基板
熱伝導率の高いアルミナ(Al2O3)、AlNは回路基板として、
重要な材料であります。
このようなセラミックスにメタライズ化の工程により、
各種ハイパーワの電子基板が作成されます。
●アルミナ基板
Al2O3基板 厚さ:0.38mm~
メタライズ化:MoMn、W、Ni、Ag、Au
●AlN基板 厚さ:0.38mm~
メタライズ化:Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au
●詳しくはお問い合わせください
価格情報 |
安価に挑戦します。 ご提示された図面より見積いたします。 |
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価格帯 | ~ 1万円 |
納期 |
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用途/実績例 | ●半導体回路 ●LEDチップ ●光通信業 ●医療関連 |
詳細情報高熱伝導率セラミックス基板
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セラミックス基板
高熱伝導率セラミックス基板とメタライズ化加工
取扱企業高熱伝導率セラミックス基板
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