株式会社大野社 厚板の高精度・高速レーザ切断加工 LMX III TF6000B

6,200×3,050までの大判サイズ加工に対応。φ3,000のリングも板材を溶接で継いだ後、精度のよいレーザ切断加工を実現。

SUS16Tまでの無酸化切断を実現いたしました。無酸化切断(クリーンカット)により酸化皮膜や切断面の焼け焦げが発生しません。
ストッカーシステムと連動し、夜間自動運転も可能です。

6,200×3,050までの大判サイズ加工に対応しております。たとえばφ3,000のリングも、板材を溶接で継いだ後、精度のよいレーザ切断加工を実現いたします。
シンプルで自由度の高いレーザ切断加工です!

●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

基本情報厚板の高精度・高速レーザ切断加工 LMX III TF6000B

【特徴】
○SUS16Tまでの無酸化切断を実現

○ストッカーシステムと連動し、夜間自動運転も可能

○6,200×3,050までの大判サイズ加工に対応

○板材を溶接で継いだ後、精度のよいレーザ切断加工を実現

○シンプルで自由度の高いレーザ切断加工

●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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用途/実績例 レーザ切断加工

カタログ厚板の高精度・高速レーザ切断加工 LMX III TF6000B

取扱企業厚板の高精度・高速レーザ切断加工 LMX III TF6000B

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株式会社大野社

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