薄い材料を使用することにより最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能
片面フレキ基板は、様々な厚みの材料を常備しております。薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能です。薄銅はくの材料を使用することによるファインパターンの基板や、ハロゲンフリーも対応可能です。
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基本情報プリント基板製造 片面フレキ基板
【特徴】
○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用
○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現
○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり
○様々な厚みの材料を常備
○薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μの
フレキ基板が可能
○薄銅はくの材料を仕様することによるファインパターンの基板や、
ハロゲンフリーも対応可能
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