スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。
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基本情報特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板（PAD ON HOLE）
【特徴】
○部品の搭載スペースを確保
○スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板
○BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなっている
○真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む
○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功
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カタログ特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板（PAD ON HOLE）
取扱企業特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板（PAD ON HOLE）
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株式会社ケイツーは社内一貫生産により、多種多様な基板を短納期で生産することを可能とし、この要求に応えております。 通常リジッド基板をはじめ、フレキ基板・ビルドアップ基板・金属基板・特殊基板を生産しております。設備として無電解ＮｉＡｕめっきライン、自動外見検査機（AOI）・フライングチェッカー・NCドリル機・エッチングライン・鉛フリーレベラー・自動オシュレーション研磨機・真空プレス機・銅めっきライン・クリーンルーム等を保持してお客様のご要望にお応えする体制を十分に整えております。試作基板メーカーとしては大きな容量を持ち、小LOT試作はもちろん、中LOT試作から中量産まで、短納期で製造可能です。
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