真空機器関連商品　EBEP処理装置＜FAP-EB/2D＞片桐エンジニアリング

CVD、エッチング、表面改質のプロセスに最適です。

真空機器関連商品　EBEP処理装置＜FAP-EB/2D＞は、低圧高密度プラズマによる高速・高品質表面処理装置で、CVD、エッチング、表面改質のプロセスに最適です。低圧力領域においてエネルギー可変電子ビームにより、プロセスガスを高効率に解離、電離を行なうことができ、高密度の活性種を生成することが可能。CCPプラズマ、ICPプラズマでは達成できないプラズマ状態を生成し、様々な材料の精密成膜、エッチング、表面改質ができます。φ100mmの酸化物、金属、樹脂等の成膜、表面改質に対応。ステージ加熟（Max500℃）、バイアス印加による高速高精度処理が容易となっております。
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関連リンク - http://www.kk-eng.co.jp/20050608014836.htm

基本情報真空機器関連商品　EBEP処理装置＜FAP-EB/2D＞

【特徴】
○低圧高密度プラズマによる高速・高品質表面処理装置
○CVD、エッチング、表面改質のプロセスに最適
○低圧力領域においてエネルギー可変電子ビームにより、
　プロセスガスを高効率に解離、電離を行なうことができる
○高密度の活性種を生成することが可能
○CCPプラズマ、ICPプラズマでは達成できないプラズマ状態を生成
○様々な材料の精密成膜、エッチング、表面改質が可能
○φ100mmの酸化物、金属、樹脂等の成膜、表面改質に対応
○ステージ加熟（Max500℃）、バイアス印加による
　高速高精度処理が容易

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用途／実績例	【用途】 ○高速窒化処理（難窒化材にも適用可） ○機能性膜（BN膜　等） ○酸化膜エッチング ○カーボン膜（DLC、ダイヤモンド膜） ○ナノカーボン膜（CNT，CNW） ○Si膜 ○酸化膜　他 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。