株式会社池上精機 【事例】AL-Bd品断面研磨加工

AL-Bd品断面研磨加工の事例紹介です。

・研磨使用ユニット:V字ホルダー使用
・研磨ポイント:ボンディング(Bd)部位(アルミ)は、
樹脂/シリコン/半田/Cu材があり仕上げが困難である。
ボンディングボールへの砥粒の突き刺さりに注意が必要。

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基本情報【事例】AL-Bd品断面研磨加工

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カタログ【事例】AL-Bd品断面研磨加工

取扱企業【事例】AL-Bd品断面研磨加工

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株式会社池上精機

○自社開発製品製造販売 →分析・研究開発分野向け精密小型試料作製システム IS-POLISHER ○各種精密加工(旋盤・マシニング・各研磨・ワイヤカット・板金・プレス) →金属、樹脂、超硬、セラミック、脆性材 →用途:光通信、自動車、医療、航空宇宙、装置、金型 ○製造・組立 →ユニットアセンブリ~完成品製造(機構~電装含) ○設計・開発 →小型精密機器、製造・検査装置、半導体検査治具(DC、高周波、温調付他)実験・研究支援装置・治具(電気・電子・化学・医療分野等各種電子回路基板、エンベデッドシステム設計・開発回路設計、基板製作、実装、ファームウエア開発

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