半導体PKG用樹脂研磨加工の事例紹介です。
・電子部品の多くは、モールド樹脂を使用しています。
この樹脂の中には、充填剤として「フィラー」と呼ばれる充填材が入っています。
樹脂のタイプによりこの形状が異なります。
また、製品の用途においても、樹脂が異なります。
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基本情報【事例】半導体PKG用樹脂研磨加工
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