SUPERIOR　ダイアモンドスラリーナノファクター

深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。

スーペリアダイヤモンドスラリーは、厳選されたダイヤモンド砥粒を液状にし、優れた分散性のもと加工界面へ砥粒を均一に介在させます。従って、加工中に発生する深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。単結晶ダイヤは10～200Åの微小ダイヤが集結し、規定内の粒径に収まっており、単結晶ダイヤと比較すると表面積は30%以上あります。これら微小ダイヤの連続した切れ刃は研磨性に優れ単結晶ダイヤの約3倍の研磨量を得る場合もあります。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

関連リンク - http://www.nanofactor.co.jp/diamond-slurry.html

基本情報SUPERIOR　ダイアモンドスラリー

【特徴】
○厳選されたダイヤモンド砥粒を液状にしたもの
○優れた分散性のもと加工界面へ砥粒を均一に介在させる
○加工中に発生する深いスクラッチやピッチングを防ぐ
→スクラッチフリーの鏡面が得られる
○微小ダイヤの連続した切れ刃
→研磨性に優れ単結晶ダイヤの約3倍の研磨量を得る場合がある
○用途に応じて性質を分ける
→電子部品等に要求される洗浄性の良い水性タイプ
→腐食性・潮解性を持つワークに対応する油性タイプ
○3段階の粘性を持たせたスラリーを提供

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

価格情報	お問い合わせ下さい。
納期	お問い合わせください ※お問い合わせ下さい。
用途／実績例	【用途】 ○ファインセラミックス →アルミナ系、炭化ケイ素、ムライト等構造用、薄膜用基板、メカニカルシール ○磁気記録ヘッド →VTRヘッド、モノ/コンポジットヘッドのABS研磨薄膜ヘッドの　ポールチップ部リセス量の削減 ○光通信関連 →光ファイバー、フェルール、光導波路、光スイッチ ○半導体部品 →シリコン、ガリ砒素、インジュウムリン等 ○単結晶材量 →MgO、YAG、GGG等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。